热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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城投公司掘金殡葬服务：机遇与挑战并存

近年来，随着我国老龄化进程加快，殡葬服务行业迎来巨大发展空间。嗅觉敏锐的城投公司也纷纷入局，将目光投向了墓地、殡仪馆等细分领域。然而，城投公司进军殡葬服务市场，机遇与挑战并存。

政策利好，推动市场扩容

我国人口老龄化趋势日益明显，据第七次全国人口普查数据显示，我国60岁及以上人口占比已达18.72%。这意味着未来殡葬服务的需求将持续增长。

为顺应市场发展需求，近年来国家出台了一系列政策，支持殡葬服务产业发展。例如，民政部等部门印发的《关于促进殡葬服务业改革发展的若干意见》明确提出，要鼓励社会资本投资建设经营殡葬设施，拓宽殡葬服务供给渠道。

城投公司优势凸显，加速布局

城投公司作为地方政府投融资平台，拥有资金、土地、政策等方面优势，进军殡葬服务市场具备天然的优势。

资金优势: 城投公司融资渠道多元，资金实力雄厚，能够为大型殡葬服务项目提供充足的资金支持。

土地优势: 城投公司往往拥有较多的土地资源，能够为殡葬设施选址提供便利。

政策优势: 城投公司与地方政府关系密切，能够在政策审批等方面获得一定便利。

行业集中度低，竞争加剧

目前，我国殡葬服务市场尚处于发展初期，行业集中度较低，竞争较为分散。城投公司进军该市场，将面临众多民营企业的激烈竞争。

此外，殡葬服务行业涉及殡葬文化、宗教信仰等敏感领域，相关法律法规尚不完善，城投公司在经营过程中也面临一些挑战。

结语

城投公司进军殡葬服务市场，是顺应市场发展需求、拓展业务新领域的重要举措。然而，城投公司也需充分考虑行业特点，加强风险管控，以高质量服务赢得市场竞争。